在(zài)《資(zī)本寒冬，這(zhè)樣的(dí)AI芯(xīn)片公司2019年(nián)危矣》一文(wén)中已經提到，2019年的資本寒(hán)冬以及(jí)整(zhěng)個(gè)半(bàn)導體行(háng)業(yè)的(dí)低(dī)迷(mí)，將會(huì)讓那些沒(méi)有技(jì)術(shù)獨(dú)特(tè)性(xìng)以及缺(quē)乏(fá)商(shāng)業落地能(néng)力，且現金流控製不好的AI芯(xīn)片(piàn)公司(sī)麵(miàn)臨巨大的挑(tiāo)戰(zhàn)，甚(shèn)至(zhì)大概率會倒(dǎo)下(xià)。

因(yīn)此，AI芯片在2019年落地的(dí)重要性已(yǐ)經毋(wú)庸(yōng)置(zhì)疑，那麼，對於(yú)AI芯片公司(sī)，接下來關鍵問題(tí)就是如何(hé)在2019年(nián)實現產(chǎn)品(pǐn)的(dí)規(guī)模商(shāng)用(yòng)?哪種(zhǒng)商業(yè)模(mó)式是更好的(dí)選(xuǎn)擇(zé)?

芯片公(gōng)司(sī)的商(shāng)業模式

芯片(piàn)不僅(jǐn)是一個技術密集，資本密集，人才(cái)密集(jí)的高門(mén)檻(jiàn)行業(yè)，同(tóng)樣(yàng)也(yě)是產業(yè)鏈(liàn)很長的(dí)行業(yè)。在這條很長的(dí)產(chǎn)業鏈裏，僅芯(xīn)片公(gōng)司(sī)，也有(yǒu)著不(bù)同(tóng)的盈(yíng)利模式。

比如我(wǒ)們熟知的英特爾和AMD，用戶(hù)可(kě)以直(zhí)接(jiē)購買其芯片(piàn)，高(gāo)通則(zé)為手機廠(chǎng)商(shāng)提(tí)供芯(xīn)片(piàn)，英特(tè)爾，AMD和高通取(qǔ)得的成績也(yě)證明(míng)了(liǎo)這(zhè)一(yī)商業模式的成功(gōng)。除(chú)了賣(mài)芯片，IP授(shòu)權的模(mó)式也成就了(liǎo)一(yī)些芯(xīn)片(piàn)公(gōng)司，典型(xíng)的例子就是Arm，Arm靠提供(gōng)芯片的知識產權發(fā)家(jiā)，憑借著(zhuó)與英特爾(ěr)的差(chà)異化競爭，Arm架構(gòu)的(dí)芯(xīn)片如(rú)今已經搭(dā)載在(zài)了(liǎo)大(dà)部(bù)分(fēn)的移(yí)動(dòng)智(zhì)能(néng)設備中。還有如今(jīn)AI芯(xīn)片領域(yù)的(dí)代(dài)表(biǎo)英(yīng)偉達，英(yīng)偉(wěi)達(dá)最(zuì)早也(yě)出(chū)售芯片(piàn)，後來慢(màn)慢轉變(biàn)為賣GPU卡。

到了(liǎo)AI時代(dài)，我(wǒ)們已(yǐ)經看(kàn)到(dào)不同(tóng)的AI芯(xīn)片公(gōng)司也(yě)在(zài)用(yòng)不(bù)同的商(shāng)業(yè)模(mó)式探索(suǒ)AI芯片的落地。AI IP公司(sī)典(diǎn)型的就是(shì)AI獨角(jiǎo)獸公司(sī)寒武紀，並且(qiě)寒(hán)武紀IP落地已經(jīng)有成功(gōng)案例，其IP搭載在(zài)麒麟970和(hé)麒麟980的(dí)SoC中(zhōng)。

不(bù)過，在AI時代的AI芯(xīn)片(piàn)公(gōng)司似乎更傾(qīng)向(xiàng)於提(tí)供AI加速(sù)卡(qiǎ)以及(jí)相(xiāng)關的服(fú)務。雷鋒(fēng)網此前報(bào)道(dào)，在(zài)華(huá)為AI芯片發(fā)布會後(hòu)的采訪(fǎng)中，華(huá)為輪(lún)值董事(shì)長徐直(zhí)軍多(duō)次強調，華(huá)為(wéi)昇騰(téng)910和310芯(xīn)片(piàn)將不會(huì)對(duì)外(wài)單獨銷(xiāo)售，而(ér)是(shì)以(yǐ)AI加速卡，加(jiā)速模(mó)塊(kuài)，服務器(qì)和一體機等(děng)模式(shì)對外(wài)銷售(shòu)。另(lìng)外，比特(tè)大(dà)陸，雲(yún)天(tiān)勵(lì)飛(fēi)等(děng)擁有(yǒu)AI芯(xīn)片(piàn)的公(gōng)司也都(dū)更傾向於(yú)提(tí)供模塊化的(dí)方(fāng)案。

到底(dǐ)選(xuǎn)擇(zé)哪種商(shāng)業模式更好(hǎo)?

這(zhè)是否意味著(zhuó)一體(tǐ)化(huà)的方(fāng)案更(gēng)適(shì)合AI芯片初創公(gōng)司(sī)?探(tàn)境科技(jì)CEO魯勇接受采訪(fǎng)時(shí)表示(shì)，AI芯片(piàn)相較(jiào)於傳(chuán)統(tǒng)芯(xīn)片的特點是多(duō)了算(suàn)法(fǎ)，這意味(wèi)著AI芯(xīn)片這(zhè)樣軟(ruǎn)硬結合的產品(pǐn)，單獨(dú)出售芯片可(kě)能(néng)無法工作，而AI算法也是一(yī)個稀缺(quē)資(zī)源(yuán)，所(suǒ)以將算(suàn)法和芯片捆綁作(zuò)為一體(tǐ)化(huà)的(dí)方案(àn)也就(jiù)成了許多公司的(dí)想法。

魯勇同時指出，客戶(hù)的需求(qiú)多種多(duō)樣(yàng)，有的(dí)隻需(xū)要芯片，而有的則需(xū)要(yào)同(tóng)時需(xū)要(yào)芯片和算(suàn)法。不(bù)同(tóng)的AI芯片公(gōng)司(sī)會根據自身的(dí)特點(diǎn)選擇合(hé)適的(dí)商業(yè)模式(shì)，這(zhè)不(bù)能(néng)隻看(kàn)表麵(miàn)，要看其實(shí)質(zhì)。因此(cǐ)，到(dào)底哪種方(fāng)式更(gēng)適(shì)合不能一(yī)概而(ér)論(lùn)，商(shāng)業是多種多樣的(dí)。

據(jù)了(liǎo)解(jiě)，探境(jìng)既可(kě)以單獨提供(gōng)芯(xīn)片(piàn)，也(yě)可以提供(gōng)軟硬一體(tǐ)的(dí)方(fāng)案(àn)。至(zhì)於是(shì)否(fǒu)會賣IP，魯勇(yǒng)表示從Arm的(dí)經驗和營(yíng)收看(kàn)，這(zhè)並不(bù)會是(shì)探(tàn)境(jìng)優(yōu)先(xiān)選擇(zé)的(dí)方(fāng)式。

以算法(fǎ)見(jiàn)長，在(zài)本(běn)月初(chū)發(fā)布AI語(yǔ)音芯片的思(sī)必馳同(tóng)樣(yàng)會根據市場(cháng)的(dí)需(xū)求提供芯片。思必馳(chí)CTO/深聰智能CEO周偉達接受雷(léi)鋒網專訪(fǎng)時表示(shì)
：“如(rú)果客戶希望從我(wǒ)們(mén)這(zhè)裏采購馬上(shàng)就能(néng)滿(mǎn)足他們應(yīng)用(yòng)的方案(àn)，我們(mén)可(kě)以提(tí)供Turnkey的(dí)方(fāng)案。但對(duì)於(yú)那(nà)些擁有自己(jǐ)開(kāi)發團(tuán)隊，也(yě)對芯(xīn)片(piàn)硬件平(píng)台比較(jiào)了(liǎo)解的團隊，我(wǒ)們(mén)也可(kě)以隻(zhī)提供(gōng)芯片(piàn)。根據(jù)客戶(hù)的需(xū)求(qiú)和他們判斷，思(sī)必馳(chí)以比(bǐ)較開(kāi)放(fàng)的(dí)心(xīn)態根據市場的(dí)需求來提供不同(tóng)的(dí)產(chǎn)品。”

地平綫(xiàn)聯合創(chuàng)始人，算(suàn)法(fǎ)副(fù)總(zǒng)裁(cái)黃(huáng)暢認為(wéi)
：“AI芯片的大規模商用(yòng)需要(yào)產(chǎn)生(shēng)圍(wéi)繞(rào)AI芯片的(dí)殺(shā)手級應(yīng)用，我(wǒ)們認(rèn)為新的殺手級應(yīng)用可(kě)能來自智(zhì)能IoT場(cháng)景，智能(néng)駕駛場景(jǐng)。聚(jù)焦這些(xiē)場景(jǐng)，軟硬(yìng)結合，深度優化，協(xié)同(tóng)設計(jì)，將最(zuì)大(dà)限度地提(tí)升性能，為客(kè)戶創造(zào)最(zuì)大(dà)的價值。同(tóng)時，AI應(yīng)用(yòng)場景非常豐(fēng)富(fù)，構建(jiàn)開放的平(píng)台(tái)，在AI芯(xīn)片(piàn)上提(tí)供豐富的(dí)軟件，有力(lì)的服務，賦能(néng)客戶在(zài)AI芯(xīn)片上(shàng)開發(fā)出(chū)來更多(duō)，更豐富(fù)的應用(yòng)，則可以(yǐ)在(zài)更(gēng)廣大的(dí)長尾場(cháng)景上(shàng)為AI落(là)地創造機會。”

鯤雲(yún)科技創始(shǐ)人(rén)兼CEO牛昕(xīn)宇表(biǎo)示(shì)
：“實現(xiàn)AI芯(xīn)片規(guī)模商用的(dí)核心點(diǎn)在於(yú)找到(dào)滿(mǎn)足客戶需(xū)求的差異(yì)化優(yōu)勢，這個對於每家公(gōng)司都(dū)一樣。”

至(zhì)於直(zhí)接提供(gōng)芯片(piàn)還是一體(tǐ)化方案更(gēng)好(hǎo)的問(wèn)題，牛(niú)昕宇(yǔ)認為，一(yī)體化(huà)方案是差異(yì)化(huà)競(jìng)爭的(dí)一(yī)種方式(shì)，因為目(mù)標客戶從方(fāng)案(àn)公司變(biàn)為了(liǎo)終(zhōng)端用(yòng)戶。一體化方案(àn)與單(dān)純(chún)賣芯片一樣，都是(shì)實現商業化(huà)的手段，提供一體化方(fāng)案(àn)要(yào)考(kǎo)慮(lǜ)如何(hé)發(fā)揮(huī)自己的(dí)芯(xīn)片優(yōu)勢，長期(qī)的競(jìng)爭優(yōu)勢(shì)如何建立(lì)等;提供(gōng)芯片要考(kǎo)慮如何(hé)快速落地實(shí)現規模化(huà)拓展(zhǎn)以(yǐ)及如何把(bǎ)使用門(mén)檻(jiàn)降低，這是(shì)對於市場的不(bù)同切(qiē)入角度，沒有優劣(liè)之分。

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